SMT彈片結構

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SMT彈片結構

在過去傳統設計理念,大部分應用導電泡棉解決EMI問題,而聯群股份有限公司發展SMT彈片取代傳統之設計,在加速量產順利及現今電子產品輕薄小型化之需求更能顯示出其效益。
SMT彈片之形狀與功能有彈性地配合客戶之需要及設計,並以自動化之打件方式作業,避免傳統設計之導電泡棉因人工作業貼合造成接觸位置不一導致接地效果品質不良,甚而無法接觸到。
SMT彈片由於屬於金屬鍍金之材料,故在接觸效果及環境抵抗力上明顯優於導電泡棉,且由於其為金屬材質,亦少有脆化或龜裂之狀況發生,並且能抵抗高溫高濕之環境。

電鍍層(最外層)

電鍍層(中層)

金屬原材(內層)

鈹銅為最常應用在電子產品之SMT彈片上作為接地之場合:

電鍍層(最外層)

電鍍層(最外層)

金屬原材(內層)

鈹銅為最常應用在電子產品之SMT彈片上作為接地之場合:
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